ကုမ္ပဏီသတင်း

ပလတ်စတစ်မှိုကို ပွတ်တိုက်ခြင်းနည်းလမ်း

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ඔප දැමීම

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ඔප දැමීමဆိုသည်မှာ မျက်နှာပြင်ချောမွေ့စေရန်အတွက် ඔප දැමීමများကို ဖယ်ရှားရန် ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်ကို ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ပလတ်စတစ်ပုံပျက်စေခြင်းအပေါ် အခြေခံသည့် ඔප දැමීමနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် ရေနံကျောက်တုံးများ၊ သိုးမွှေးဘီးများ၊ သဲစက္ကူစသည်တို့ကို အသုံးပြုပြီး လက်ဖြင့်လုပ်ဆောင်ခြင်းသည် အဓိကနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ လည်ပတ်နေသောကိုယ်ထည်၏ မျက်နှာပြင်ကဲ့သို့သော အထူးအစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ လှည့်ပတ်သည့်စားပွဲများကဲ့သို့သော အရန်ကိရိယာများကို အသုံးပြု၍ မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များအတွက် အလွန်တိကျသော ඔප දැමීමကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ အလွန်တိကျသော ඔප දැමීමීමဆိုသည်မှာ အထူး ඔප දැමීමကိရိယာများကို အသုံးပြုခြင်းဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းကို မြန်နှုန်းမြင့်လည်ပတ်မှုအတွက် ඔප දැමීමများပါ၀င်သော ඔප දැමී ...

ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ ඔප දැමීම

ဓာတုဗေဒ ඔප දැමීමဆိုသည်မှာ မျက်နှာပြင်အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းဖြင့်သာမြင်ရသော ခုံးပုံသဏ္ဍာန်ရှိသော ပစ္စည်းကို ဓာတုအလတ်စားတွင် ချောမွေ့သော မျက်နှာပြင်ရရှိစေရန်ဖြစ်သည်။ ဤနည်းလမ်း၏ အဓိကအားသာချက်မှာ ရှုပ်ထွေးသော ပစ္စည်းကိရိယာများ မလိုအပ်ဘဲ ရှုပ်ထွေးသောပုံသဏ္ဍာန်များဖြင့် workpiece များကို ඔප දැමීමීමနိုင်ပြီး တစ်ချိန်တည်းတွင် workpiece များစွာကို ඔප දැමීමීමීමීම မြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်ဖြင့် ඔප දැමී ...

အီလက်ထရိုလိုက် ඔප දැමීම

အီလက်ထရိုလိုက်တစ် ඔප දැමීම၏ အခြေခံမူသည် ဓာတု ඔප දැමීමနှင့် အတူတူပင်ဖြစ်ပြီး မျက်နှာပြင်ချောမွေ့စေရန်အတွက် မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အပေါက်ငယ်လေးများကို ရွေးချယ်၍ ပျော်ဝင်စေပါသည်။ ဓာတု ඔප දැමීමနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ကက်သုတ်ဓာတ်ပြုမှု၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုကို ဖယ်ရှားနိုင်ပြီး အကျိုးသက်ရောက်မှု ပိုကောင်းပါသည်။ လျှပ်စစ်ဓာတု ඔප දැමීම လုပ်ငန်းစဉ်ကို အဆင့်နှစ်ဆင့် ခွဲခြားထားသည်- (1) မက်ခရိုစကုပ် အဆင့်ညှိခြင်း ပျော်ဝင်နေသော ထုတ်ကုန်များသည် အီလက်ထရိုလိုက်ထဲသို့ ပျံ့နှံ့သွားပြီး ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်၏ ဂျီဩမေတြီ ကြမ်းတမ်းမှု လျော့ကျသွားသည်၊ Ra>1μm။ ⑵ အလင်းရောင်နည်းသော အဆင့်ညှိခြင်း- အန်နုတ် දැමීම၊ မျက်နှာပြင် တောက်ပမှု တိုးတက်လာသည်၊ Ra<1μm။

အာထရာဆောင်းဖြင့် ඔප දැමීම

workpiece ကို abrasive suspension ထဲထည့်ပြီး ultrasonic field ထဲမှာ ထားလိုက်ပါ။ ultrasonic ရဲ့ oscillation effect ကို အားကိုးပြီး abrasive ကို workpiece ရဲ့ မျက်နှာပြင်ပေါ်မှာ ကြိတ်ချေပြီး ပွတ်တိုက်ပေးပါတယ်။ Ultrasonic machining မှာ macroscopic force အနည်းငယ်ရှိပြီး workpiece ပုံပျက်မသွားပေမယ့် tooling တွေ ထုတ်လုပ်တပ်ဆင်ဖို့ ခက်ခဲပါတယ်။ Ultrasonic processing ကို chemical ဒါမှမဟုတ် electrochemical methods တွေနဲ့ ပေါင်းစပ်နိုင်ပါတယ်။ solution corrosion နဲ့ electrolysis ကို အခြေခံပြီး ultrasonic vibration ကိုသုံးပြီး solution ကို မွှေပေးတာကြောင့် workpiece ရဲ့ မျက်နှာပြင်ပေါ်က ပျော်ဝင်နေတဲ့ products တွေကို ခွဲထုတ်ပြီး မျက်နှာပြင်အနီးက corrosion ဒါမှမဟုတ် electrolyte က တစ်ပြေးညီဖြစ်နေစေပါတယ်။ အရည်ထဲက ultrasonic ရဲ့ cavitation effect က corrosion process ကို ဟန့်တားပြီး မျက်နှာပြင် brightening ကို အထောက်အကူပြုပါတယ်။

အရည်ဖြင့် ඔප දැමීම

အရည်ပွတ်တိုက်ခြင်းသည် မြန်နှုန်းမြင့်စီးဆင်းနေသော အရည်နှင့် ၎င်းသယ်ဆောင်လာသော ပွတ်တိုက်အမှုန်အမွှားများကို အသုံးပြု၍ ပွတ်တိုက်ခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်ကို အောင်မြင်စေရန်အတွက် အလုပ်မျက်နှာပြင်ကို ဆေးကြောသန့်စင်သည်။ အသုံးများသော နည်းလမ်းများမှာ- ပွတ်တိုက်ဂျက်လုပ်ဆောင်ခြင်း၊ အရည်ဂျက်လုပ်ဆောင်ခြင်း၊ ဟိုက်ဒရိုဒိုင်းနမစ်ကြိတ်ခွဲခြင်း စသည်တို့ဖြစ်သည်။ ဟိုက်ဒရိုဒိုင်းနမစ်ကြိတ်ခွဲခြင်းကို ဟိုက်ဒရောလစ်ဖိအားဖြင့် မောင်းနှင်ပြီး ပွတ်တိုက်အမှုန်အမွှားများကို သယ်ဆောင်လာသော အရည်အလယ်အလတ်သည် အလုပ်မျက်နှာပြင်တစ်လျှောက် မြန်နှုန်းမြင့်ဖြင့် ရှေ့တိုးနောက်ငင်စီးဆင်းစေသည်။ အလယ်အလတ်ကို အဓိကအားဖြင့် အထူးဒြပ်ပေါင်းများ (ပိုလီမာကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများ) ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး ဖိအားနည်းသောအောက်တွင် စီးဆင်းမှုကောင်းမွန်ပြီး ပွတ်တိုက်ပစ္စည်းများနှင့် ရောနှောထားသည်။ ပွတ်တိုက်ပစ္စည်းများကို ဆီလီကွန်ကာဗိုက်အမှုန့်ဖြင့် ပြုလုပ်နိုင်သည်။

သံလိုက်ကြိတ်ခြင်းနှင့် ඔප දැමීම

သံလိုက်ပွတ်တိုက်ခြင်းဆိုသည်မှာ သံလိုက်စက်ကွင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင် ပွတ်တိုက်စုတ်တံများဖွဲ့စည်းရန် သံလိုက်ပွတ်တိုက်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြု၍ အလုပ်ခွင်ကို ကြိတ်ခွဲခြင်းဖြစ်သည်။ ဤနည်းလမ်းသည် မြင့်မားသော လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းဆောင်ရည်၊ အရည်အသွေးကောင်းမွန်မှု၊ လုပ်ငန်းစဉ်အခြေအနေများနှင့် ကောင်းမွန်သောလုပ်ငန်းခွင်အခြေအနေများကို အလွယ်တကူထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ သင့်လျော်သော ပွတ်တိုက်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုသည် Ra0.1μm အထိရောက်ရှိနိုင်သည်။ ၂ ဤနည်းလမ်းအပေါ် အခြေခံသည့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပွတ်တိုက်ခြင်း ပလတ်စတစ်မှိုများ လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဖော်ပြထားသော ပွတ်တိုက်ခြင်းသည် အခြားစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် လိုအပ်သော မျက်နှာပြင်ပွတ်တိုက်ခြင်းနှင့် အလွန်ကွာခြားသည်။ တိတိကျကျပြောရလျှင် မှို၏ ပွတ်တိုက်ခြင်းကို မှန်လုပ်ငန်းစဉ်ဟုခေါ်သင့်သည်။ ၎င်းကိုယ်တိုင် ပွတ်တိုက်ရန် မြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များသာမက မျက်နှာပြင်ပြားချပ်မှု၊ ချောမွေ့မှုနှင့် ဂျီဩမေတြီတိကျမှုအတွက် မြင့်မားသောစံနှုန်းများလည်းရှိသည်။ မျက်နှာပြင်ပွတ်တိုက်ခြင်းသည် ယေဘုယျအားဖြင့် တောက်ပသောမျက်နှာပြင်တစ်ခုသာ လိုအပ်ပါသည်။ မှန်မျက်နှာပြင် လုပ်ငန်းစဉ်စံနှုန်းကို အဆင့်လေးဆင့်ခွဲခြားထားသည်- AO=Ra0.008μm၊ A1=Ra0.016μm၊ A3=Ra0.032μm၊ A4=Ra0.063μm။ အီလက်ထရိုလိုက်ပွတ်တိုက်ခြင်းနှင့် အရည်ပွတ်တိုက်ခြင်းကဲ့သို့သော နည်းလမ်းများကြောင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဂျီဩမေတြီတိကျမှုကို တိကျစွာထိန်းချုပ်ရန် ခက်ခဲသည်။ သို့သော်၊ ဓာတုဗေဒ ඔප දැමීම၊ အာထရာဆောင်း දැමීම၊ သံလိုက် දැමීම နှင့် အခြားနည်းလမ်းများ၏ မျက်နှာပြင် အရည်အသွေးသည် လိုအပ်ချက်များနှင့် မကိုက်ညီသောကြောင့်၊ တိကျသော မှိုများ၏ မှန်ပြုပြင်ခြင်းသည် အဓိကအားဖြင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ඔප දැමීම ဖြစ်နေဆဲပင်။