ကုမ္ပဏီသတင်း

ပလပ်စတစ်မှိုကို ပွတ်တိုက်နည်း

စက်ပေါလစ်တိုက်ခြင်း။

Mechanical polishing သည် ချောမွတ်သော မျက်နှာပြင်ရရှိရန် ပွတ်ခုံးအစိတ်အပိုင်းများကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်၏ ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ပလပ်စတစ်ပုံပျက်ခြင်းအပေါ် မူတည်ပြီး ပွတ်ခြင်းနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ယေဘူယျအားဖြင့် ရေနံကျောက်ချောင်းများ၊ သိုးမွှေးဘီးများ၊ ကော်ဖတ်စသည်တို့ကို အသုံးပြုကြပြီး လက်ဖြင့်လုပ်ဆောင်ခြင်းမှာ အဓိကနည်းလမ်းဖြစ်သည်။လှည့်နေသောကိုယ်ထည် မျက်နှာပြင်ကဲ့သို့သော အထူးအစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။turntables ကဲ့သို့သော အရန်ကိရိယာများကို အသုံးပြု၍ မျက်နှာပြင် အရည်အသွေး လိုအပ်ချက်မြင့်မားသူများအတွက် အထူးတိကျသော ပွတ်တိုက်ခြင်းကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။အထူးတိကျသော ပွတ်တိုက်ခြင်းဆိုသည်မှာ အရှိန်မြင့်လည်ပတ်မှုအတွက် ပွန်းပဲ့သောအရည်များပါဝင်သော ပေါလစ်တိုက်သည့်အရည်တွင် ပြုပြင်ပြီးသော မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တင်းကျပ်စွာဖိထားသည့် အထူးပွန်းပဲ့သည့်ကိရိယာများကို အသုံးပြုခြင်းဖြစ်သည်။ဤနည်းပညာကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် Ra0.008μm ၏ မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုကို ရရှိနိုင်ပြီး အမျိုးမျိုးသော ပွတ်ခြင်းနည်းလမ်းများကြားတွင် အမြင့်ဆုံးဖြစ်သည်။မှန်ဘီလူးမှိုများသည် ဤနည်းလမ်းကို မကြာခဏ အသုံးပြုကြသည်။

ဓာတုဗေဒင်

Chemical polishing သည် ချောမွတ်သော မျက်နှာပြင်ရရှိစေရန်အတွက် ဓာတုပစ္စည်းရှိ ပစ္စည်း၏ မျက်နှာပြင် အဏုခုံးအပိုင်းကို ချောမွတ်သော အပိုင်းထက် ဦးစားပေး အရည်ပျော်စေရန် ဖြစ်သည်။ဤနည်းလမ်း၏ အဓိကအားသာချက်မှာ ရှုပ်ထွေးသောစက်ပစ္စည်းများမလိုအပ်ဘဲ၊ ရှုပ်ထွေးသောပုံစံများဖြင့် workpieces များကို အရောင်တင်နိုင်ပြီး၊ ထိရောက်မှုမြင့်မားစွာဖြင့် တစ်ချိန်တည်းတွင် များစွာသော workpieces များကို အရောင်တင်နိုင်သည်။ဓာတုဗေဒင်ပွတ်ခြင်း၏ အဓိကပြဿနာမှာ ပွတ်ရည်ပြင်ဆင်မှုဖြစ်သည်။ဓာတုဗေဒင်ပွတ်ခြင်းဖြင့်ရရှိသော မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုသည် ယေဘူယျအားဖြင့် 10 μm ဖြစ်သည်။

အီလက်ထရောနစ် ပွတ်တိုက်ခြင်း။

Electrolytic polishing ၏ အခြေခံနိယာမသည် ဓာတုဗေဒပစ္စည်းများနှင့် အတူတူပင်ဖြစ်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အချွန်အတက်သေးသေးလေးများကို မျက်နှာပြင်ချောမွေ့စေရန် ရွေးချယ်ပြီး ပျော်ဝင်ခြင်းဖြစ်သည်။ဓာတုဗေဒင်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက cathode တုံ့ပြန်မှု၏ အာနိသင်ကို ဖယ်ရှားနိုင်ပြီး အကျိုးသက်ရောက်မှုက ပိုကောင်းပါသည်။electrochemical polishing process ကို အဆင့်နှစ်ဆင့် ခွဲခြားထားပါတယ်- (1) Macroscopic leveling သည် ပျော်ဝင်နေသော ထုတ်ကုန်များ electrolyte အတွင်းသို့ ပျံ့နှံ့သွားပြီး ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်၏ ဂျီဩမေတြီ ကြမ်းတမ်းမှုသည် Ra>1μm လျော့နည်းသွားသည်။⑵ အလင်းရောင်နည်းသော အဆင့်သတ်မှတ်ခြင်း- Anode polarization၊ မျက်နှာပြင်တောက်ပမှု ပိုမိုကောင်းမွန်လာသည်၊ Ra<1μm။

Ultrasonic polishing

အလုပ်ခွင်ကို abrasive suspension တွင်ထား၍ ultrasonic ၏ oscillation effect ကို အားကိုးပြီး ၎င်းကို ultrasonic အကွက်တွင် ပေါင်းစည်းထားပါ၊ ထို့ကြောင့် abrasive သည် မြေသားနှင့် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပွတ်နေစေရန်။Ultrasonic machining သည် သေးငယ်သော macroscopic force ရှိပြီး workpiece ၏ ပုံပျက်ခြင်းကို မဖြစ်စေဘဲ tooling ကို ထုတ်လုပ်ရန်နှင့် တပ်ဆင်ရန် ခက်ခဲသည်။Ultrasonic လုပ်ဆောင်ခြင်းအား ဓာတု သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ဓာတုနည်းလမ်းများဖြင့် ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။ဖြေရှင်းချက်ချေးနှင့် electrolysis ၏အခြေခံပေါ်တွင်ဖြေရှင်းချက်ကိုနှိုးဆော်ရန် ultrasonic တုန်ခါမှုကိုအသုံးပြုသည်၊ ထို့ကြောင့် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိပျော်ဝင်နေသောထုတ်ကုန်များကိုခွဲထုတ်ပြီးမျက်နှာပြင်အနီးရှိချေးသို့မဟုတ် electrolyte သည်တူညီသည်။အရည်အတွင်းရှိ ultrasonic ၏ cavitation အကျိုးသက်ရောက်မှုသည် သံချေးတက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဟန့်တားနိုင်ပြီး မျက်နှာပြင်တောက်ပမှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသည်။

အရည်ပွတ်ခြင်း။

Fluid polishing သည် အရှိန်မြင့်စီးဆင်းနေသော အရည်နှင့် အညစ်အကြေးအမှုန်အမွှားများကို ပွတ်တိုက်ခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်ကို အောင်မြင်စေရန်အတွက် workpiece ၏ မျက်နှာပြင်ကို ဆေးကြောရန် မှီခိုနေပါသည်။အသုံးများသောနည်းလမ်းများမှာ- abrasive jet processing၊ liquid jet processing၊ hydrodynamic grinding စသည်တို့ဖြစ်သည်။ရေအားလျှပ်စစ် ကြိတ်ခွဲခြင်းကို ဟိုက်ဒရောလစ် ဖိအားဖြင့် မောင်းနှင်သည်အလတ်စားကို အဓိကအားဖြင့် အထူးဒြပ်ပေါင်းများ (ပိုလီမာကဲ့သို့ အရာဝတ္ထုများ) ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး အောက်ဖိအားအောက်တွင် ကောင်းမွန်စွာ စီးဆင်းနိုင်ကာ အညစ်အကြေးများနှင့် ရောနှောထားသည်။အညစ်ကြေးများကို ဆီလီကွန်ကာဘိုင်မှုန့်ဖြင့် ပြုလုပ်နိုင်သည်။

သံလိုက်ကြိတ်ခြင်းနှင့် polishing

Magnetic abrasive polishing ဆိုသည်မှာ သံလိုက်စက်ကွင်းတစ်ခု၏ လုပ်ဆောင်မှုအောက်တွင် အနုစားစုတ်တံများဖွဲ့စည်းရန်အတွက် သံလိုက်အညစ်အကြေးများကို အသုံးပြုခြင်းဖြစ်ပါသည်။ဤနည်းလမ်းသည် မြင့်မားသော စီမံဆောင်ရွက်မှု ထိရောက်မှု၊ အရည်အသွေးကောင်းမွန်မှု၊ စီမံဆောင်ရွက်မှု အခြေအနေများကို လွယ်ကူစွာ ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး ကောင်းမွန်သော လုပ်ငန်းခွင်အခြေအနေများ ပါဝင်သည်။သင့်လျော်သော abrasives များကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုသည် Ra0.1μm သို့ရောက်ရှိနိုင်သည်။2 ဤနည်းလမ်းကို အခြေခံ၍ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပေါလစ်ပွတ်ခြင်း ပလပ်စတစ်မှိုများ လုပ်ဆောင်ရာတွင် ဖော်ပြထားသော ပေါလစ်တိုက်ခြင်းသည် အခြားသော လုပ်ငန်းများတွင် လိုအပ်သော မျက်နှာပြင်ပေါ်လစ်တိုက်ခြင်းနှင့် အလွန်ကွာခြားပါသည်။အတိအကျပြောရလျှင် မှိုကို ပွတ်တိုက်ခြင်းကို mirror processing ဟုခေါ်သည်။၎င်းသည် ပွတ်တိုက်ခြင်းအတွက် မြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များသာမက မျက်နှာပြင်ပြားခြင်း၊ ချောမွေ့မှုနှင့် ဂျီဩမေတြီတိကျမှုအတွက် မြင့်မားသောစံနှုန်းများရှိသည်။မျက်နှာပြင်ကို ပေါလစ်တိုက်ခြင်းသည် ယေဘုယျအားဖြင့် တောက်ပသော မျက်နှာပြင်ကိုသာ လိုအပ်သည်။မှန်မျက်နှာပြင် ပြုပြင်ခြင်း၏ စံနှုန်းကို AO=Ra0.008μm၊ A1=Ra0.016μm၊ A3=Ra0.032μm၊ A4=Ra0.063μm။electrolytic polishing နှင့် fluid polishing ကဲ့သို့သော နည်းလမ်းများကြောင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဂျီဩမေတြီတိကျမှုကို တိကျစွာထိန်းချုပ်ရန် ခက်ခဲသည်။သို့သော်၊ ဓာတုဗေဒင်ပွတ်ခြင်း၊ ultrasonic polishing၊ သံလိုက်ပွတ်တိုက်ခြင်း နှင့် အခြားနည်းလမ်းများသည် လိုအပ်ချက်များနှင့် မကိုက်ညီသောကြောင့် တိကျသောမှိုများ၏ mirror processing သည် အဓိကအားဖြင့် mechanical polishing ဖြစ်နေဆဲဖြစ်သည်။